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童洪辉

童洪辉,1964年7月生,研究员,美国田纳西大学、美国加州大学伯克利国家实验室和香港城市大学访问学者。现任核工业西南物理研究院副院长兼成都企业部主任,博士生导师,获国务院政府特殊津贴,“新世纪百千万人才工程”国家级人选,四川省学术带头人后备人选,国防科工委“511”和集团公司“111”人才工程管理和学术技术带头人。中国机械工程学会热处理分会常务理事、中国力学学会等离子体科学与技术专业委员会委员、四川省核学会副理事长、四川省核技术应用协会副理事长,成都市材料与工程学会副理事长。

研究成果:在材料表面新技术、低温等离子体、薄膜及工业应用等到方面有一定的造诣。主要从事热等离子体技术,全方位离子注入技术,真空镀膜技术及常规离子注入技术和工艺开发研究,承担并完成了多项“863”新材料领域课题,国防基础和预研科研项目,国防重点实验室基金及多项自然科学基金项目。共交流和发表论文六十多篇,获专利5项,省级科学技术奖二项,部级科技进步奖三项。

研究方向:材料表面新技术、热等离子体应用技术及光电薄膜。 

E-Mail:tonghh@swip.ac.cn

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